ZP-560 无铅免洗助焊剂

产品描述

    ZP-560阻焊剂可以有效地消除锡珠和桥连，这两种不良的产生一般也柱波的使用相关。使用ZP-560助焊剂焊接后的产品具有优越的板面外观。在所有低固含（固含<4%）免清洗助焊剂中，ZP-560在各种线路板阻焊层上都表现了最好的防锡珠性能。在波峰焊接及选择性焊接工艺中，ZP-560可以应用在任何对桥连，探针测试，锡珠有严格要求的工艺。

ZP-560是一款低固含活性免清洗助焊剂。它采用各种独有的活性剂混合而成。此外，还加入多种独有的添加剂来降低线路板阻焊层与焊料间的表面张力，所以ZP-560可以显著地减少锡珠的产生。ZP-560还具有很高的热稳定性，所以可以减少双波峰工艺中极易产生的桥连。

特征及优点

v        使用高热稳定性活性剂，最大限度地减少桥连的产生

v        使用高效的添加剂降低线路板阻焊层与焊料之间的表面张力，最大限度地减少低固含免清洗助焊剂极易产生的锡珠

v        低残留，不黏手，可以大大减少探针测试不良

v        无须清洗，可以最大限度地减少作业成本

v        耐久之电气可靠性，符合IPC-JSTD-004A标准要求