ZP-998无铅免洗助焊剂

ZP-998是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外，它均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。

特性及优势

针对无铅工艺特点：

v        优秀的孔填充能力。已证明对10mil的孔有着>96%的良率。

v        防连接器桥连性能佳。

v        无铅应用中好的抗锡珠性能。

v        可针测

优点：

在各种表面最终处理线路板上均有着卓越的无铅焊接性能。

v        残留分布均匀，无粘性。

v        可以用在高密度个普通无铅波峰焊接工艺。

v        适用于无铅和有铅工艺。