ZP-900系列 无铅免洗助焊剂

产品描述

    ZP-900能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ZP-900具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）ZP-900特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。

ZP-900是一种活性好，低固含量，无铅免洗助焊剂。它由一组特有的活化系统设计而成。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，无铅免洗助焊剂提供了最宽的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ZP-900留下很少的非粘性残留物，易于针测。

特征及优势

v        高活性，优秀的焊接能力，低缺陷率

v        少量非粘性残留物，减少对针测的干扰

v        免清洗减少生产成本

v        减少阻焊膜与焊料间的表面张力，显著地减少焊锡球的产生