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ZP-560 无铅免洗助焊剂
ZP-560阻焊剂可以有效地消除锡珠和桥连，这两种不良的产生一般也柱波的使用相关。使用ZP-560助焊剂焊接后的产品具有优越的板面外观。在所有低固含（固含<4%）免清洗助焊剂中，ZP-560在各种线路板阻焊层上都...
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ZP-550A 无铅免洗助焊剂
ZP-550A助焊剂可以有效地消除锡珠和桥连，着两种不良的产生一般与柱波的使用相关。使用ZP-550A助焊剂焊接后的产品具有优越的板面外观。
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ZP-620P 酒精基波峰焊接助焊剂
ZP-620P专门需要高可靠性，卓越的焊接性能且结合杰出的电路板外观和针测性能的应用而研发。ZP-620P在波峰焊和选择性波峰焊中，对于多种阻焊膜产生的锡球都最少。
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ZP-650 无铅免洗助焊剂（无卤素）
ZP-650助焊剂是为了消除焊球形成和焊料桥连这两种晶片波常见缺陷而专门开发的。在所有低固含量（固含量小于4%）、免清洗助焊剂中，ZP-650在各种阻焊层上都表现出最低的焊球形成率。
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ZP-656 水溶性助焊剂
ZP-656中性水溶性助焊剂是为零缺陷焊接设计的水洗型助焊剂。它含有的缓冲活化体系不含有游离酸，因此其PH显中性。其焊后残留也不显酸性。
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ZP-490 波峰焊助焊剂
ZP-490是一款含有松香的消光型助焊剂。无论是在有铅还是无铅工艺中均可提供极高的可焊性和可靠性。它独特的配方设计使得其具有出色的孔填充性能和抗锡珠性能，底面SMT器件的抗桥连性能也领先于其他产品。另...
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ZP-900系列 无铅免洗助焊剂
ZP-900能提供固体含量低于5%的无铅免洗助焊剂，是工艺窗口最宽的一种。ZP-900具有优秀的焊接能力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）ZP-900特别适用于由有机物或松香/树脂保护...
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ZP-998无铅免洗助焊剂
ZP-998是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。另外，它...
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ZP-99不锈钢助焊剂
ZP-9000是一款不含挥发性有机物，无卤素，不含松香/树脂，低固含的免清洗助焊剂，不会导致焊接不良，并符合BELLCORE无VOC标准。
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ZHENGPU ZP-490助焊剂
ZHENGPU ZP-490含松香消光型助焊剂，专为向无铅工艺转移而开发，其平滑而消光的焊点特性又便于目检。ZHENGPU ZP-490的高质量和高良率性能，适用于当今的有铅和的无铅波峰焊接工艺。
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ZHENGPU ZP-638助焊剂
ZHENGPU ZP-638无残留助焊剂，可以满足苛刻的外观要求和Bellcore电迁移标准。它减少焊接中95%以上的锡珠和桥连，几乎清除了可靠性方面的损失。避免了返修工作并可用于选择性焊接。
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ZHENGPU ZP-495助焊剂
ZHENGPU ZP-495是松香基、中固含量、免清洗消光助焊剂，用于焊接通孔元器件、混装工艺和表面装贴工艺。它提供消光的焊点以便与目检。同时其优良的活性保证了无缺陷焊接，既焊接残留无粘性、无腐蚀性。
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ZHENGPU 625系列助焊剂
ZP-625满足MIL-F-14256对RMA型助焊剂的要求。同时还满足IPC-SF-818 ROL0的标准，有着最少的助焊剂残留腐蚀性和最高的表面绝缘阻抗。实验室测速表明ZP-625系列助焊剂和主要的竞争助焊剂相比，清润速度更快，...
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ZHENGPU ZP-900系列 松香型免清洗助焊剂
ZP-900免清洗松香助焊剂活性极高，适用于裸铜板或可焊性不好的板子焊接，有着很宽的工艺窗口。
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ZHENGPU ZP-650不含松香/树脂免清洗助焊剂
ZP-650有着热性能稳定的活性剂系统，锡珠和桥连极少，尤其适用于双波峰焊接。
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ZHENGUP ZP-998
ZP-998是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能，另外，它...
